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Circuito Integrado Tda7560 Amplificador Audio Ci 25v Zip-25

em 12x

O que você precisa saber sobre este produto

  • Unidades por kit: 1
  • Tem 1 transitores.
  • Possui 25 pins.
  • Faixa de temperatura de operação: 0°C mínima - 150°C máxima.
  • Temperatura máxima de operação de 150°C.
  • Temperatura mínima de operação de 0°C.
  • Entrada de voltagem de 8V ~ 25V.
  • Entrada de voltagem mínima de 8V.
  • Entrada de voltagem máxima de 25V.
  • Salida de voltagem de 8V - 25V.
  • Salida de voltagem mínima de 8V.
  • Salida de voltagem máxima de 25V.
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Características do produto

Características principais

Marca
STG Eletro
Modelo
TDA7560
Tipo de circuito
Circuitos integrados
Número de peça do dispositivo
1
Série
TDA7560

Outros

Comprimento x Largura
3 cm x 1.5 cm
Voltagem mínima de entrada - Voltagem máxima de entrada
8V - 25V
Voltagem mínima de saída - Voltagem máxima de saída
8V - 25V
Quantidade de transistores
1
Quantidade de pinos
25
Temperatura máxima de operação
150 °C
Temperatura mínima de operação
0 °C

Descrição

Circuito Integrado Tda7560 Amplificador de audio 18v Zip-25

Circuito Integrado Tda7560 =pal007=pa2030=2032 18v 30w

Itens Inclusos:

• 01x - Módulo / Circuito Integrado Tda7560 Amplificador de audio 18v Zip-25

Especificações Técnicas:

• Tensão de alimentação operacional: 18v

• Tensão de alimentação CC: 28V

• Tensão de alimentação de pico (para t = 50 ms): 50V

• Dissipação de energia Tcase = 70 °C: 80W

• Temperatura da junção: 150ºC

• Temperatura de armazenamento: -55ºC ~ +150ºC

• Corrente quiescente: 320mA

• Tensão de deslocamento de saída: +50mV

• Potência de saída: Vs = 14,4; 30W

Módulo compatível com:

• TDA7560
• PAL007
• PAL2030

Os IGBTs são submetidos a quatro testes:

• Teste dos Diodos
• Teste de Capacitância Gate-Source
• Teste de Isolação Coletor-Emissor
• Teste de Detecção de Curtos

A instalação/substituição deve ser realizada por um técnico especializado. As condições de instalação devem ser adequadas às especificações do Módulo IGBT. Revise o circuito de disparos (comutação) da placa do equipamento. Defeitos nos gates podem levar a danos ao módulo.

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