Esferas De Solda Bolas Reballing Bga Chumbo Diâmetros
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O que você precisa saber sobre este produto
- Unidades por kit: 15000.
- Diâmetro exato de 0,40 mm para microcomponentes.
- Liga de chumbo de alta condutividade.
- Embalagem hermética que evita oxidação.
- Ideais para reballing em chips BGA e SMD de pequena escala.
Características do produto
Características principais
Marca | Zimpor |
|---|---|
Modelo | Esfera (Solder Ball) |
Unidades por kit | 15000 |
Outros
Diâmetro dos furos | 0,4 mm |
|---|
Descrição
As esferas de solda para reballing BGA de 0,40 mm com liga de chumbo são ideais para reparos e manutenção de chips e componentes eletrônicos de alta precisão. Seu diâmetro uniforme de 0,40 mm garante alinhamento perfeito e adaptação a microcomponentes em placas-mãe, consoles e dispositivos móveis. Oferecem excelente condutividade elétrica, proporcionando conexões confiáveis e duradouras. São essenciais para trabalhos de micro solda e reballing de chips BGA SMD. A embalagem hermética protege as esferas contra umidade e oxidação, mantendo sua qualidade. Seu formato facilita a dosagem e aplicação em processos profissionais. Compatíveis com a maioria das estações de retrabalho. Permitem reparos precisos em áreas muito pequenas. Solução eficiente para técnicos eletrônicos em serviços de alta exigência.
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