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Kit Upgrade Intel Core I3 Placa Mae H61 Cooler Lga1155
O que você precisa saber sobre este produto
- Inclui o processador Intel® core i3 / usb 2.0 / rede 10/100.
- Compatível com processadores Intel.
- Incorpore o socket Socket 1155.
- Compatível com memória RAM DDR3.
- Possui o chipset Intel® h61 / usb 2.0 / rede 10/100.
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Características do produto
Características principais
Marca | Intel |
|---|---|
Linha | INTEL i3 / INTEL H61® / REDE 10/100 / USB 2.0 |
Modelo | INTEL® H61M LGA 1155 |
Versão | KIT UPGRADE i3; INTEL i3; CORE i3; KIT UPGRADE i3; KIT UPGRADE i3; KIT UPGRADE GAMER i3; KIT UPGRADE GAMER; KIT UPGRADE GAMER; KIT UPGRADE GAMER COMPLETO; KIT UPGRADE COMPLETO; KIT UPGRADE COMPLETO; KIT TERABYTE ; KIT UPGRADE PICHAU; KIT UPGRADE KABUM i3 |
Cor | Preto |
Outras características
Plataforma | Intel |
|---|---|
Chipsets | Intel® h61 / usb 2.0 / rede 10/100 |
Socket | Socket 1155 |
Com processador | Sim |
Modelo de CPU incluído | Intel® core i3 / usb 2.0 / rede 10/100 |
CPU | Intel® core i3 / usb 2.0 / rede 10/100 |
Tipo de memória RAM | DDR3 |
Capacidade máxima suportada da memória RAM | 16 GB |
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