Pasta Termica 30g P/ Processador Chip Led E Cpu

Descrição

******MB UTILIDADES******

INFORMAÇÕES TÉCNICAS
A Pasta Térmica de silicone é obtida pela conveniente aditivação de polímeros de silicone. Utilizada como condutora de calor nas montagens eletro-eletrônicas devido à alta rigidez dielétrica e excelente condução térmica. Possui alta resistência à formação de arcos e não tem ponto de gota. É especialmente indicada para montagens onde se exige um perfeito acoplamento entre o semicondutor e o dissipador de calor. Melhora a condução, através da eliminação do ar retido na montagem. Sua formulação é inerte quimicamente, não corrosiva, atóxica e tem excelente estabilidade. Pode operar, sem perder suas propriedades principais, em temperaturas de até 250 °C. Por um curto período suporta temperatura de 300 °C.

CARACTERÍSTICAS
Penetração: (265-295) ou (220-250) (1/10 mm);
- Exudação: 0,4%;
- Componente Básico: Silicone de alto peso molecular;
- Condutividade térmica: 0,4 w/mk (conforme norma técnica ISO 8301:1991);
- Ponto de gota: Inexistente;
- Cor: Branca;
- Solubilidade em água: 0,04g / 100mL;
- Embalagem: Pote 30g.

ITENS INCLUSO
1 Pasta termica 30g.