Pasta Térmica Alto Desempenho Gpu Cpu X23-7762 Shin-etsu
- Unidades por kit: 1
- Formato de venda: Unidade
- Tipo de embalagem: Seringa
- Peso da unidade: 3g.
Opções de compra:
Produtos relacionados
Patrocinado
Descrição
Shin-Etsu MicroSi é o fabricante da pasta térmica X23-7762, desenvolvida no Japão. Esta pasta térmica à base de silicone é utilizada em dissipadores e processadores de alto desempenho e de última geração, CPUs, GPUs e MPU. A pasta atende aos mais rigorosos padrões de qualidade e alta performance, com seu alto valor de condutividade térmica. As embalagens em potes podem separar o silicone dos polímeros e devem ser misturadas antes da utilização, enquanto as seringas evitam a separação entre as partes. A pasta X23-7762 possui solventes que evaporam após a aplicação, formando uma camada compacta e levemente endurecida, garantindo uma excelente dissipação de calor.
Viscosidade (Pascal segundo) 180
Aparência Cinza
Teor de voláteis <2,5%
Gravidade específica 2.6
Condutividade Térmica (W / m ° K) 6,5
Modo de usar: Aplique uma camada uniforme que cubra toda a superfície que terá contato com o dissipador. É necessário colocar uma quantidade que corrija possíveis imperfeições nas superfícies dos dissipadores e do bga, de forma que não fique ar entre elas ao serem assentadas. Algumas horas depois de aplicado, e com o calor de operação da placa, a pasta vai secar e evaporar os solventes, criando uma superfície mais sólida com alto poder de condução térmica, transferindo o calor do chip com eficácia.
Conteúdo: Seringa com 3 gramas rendimento médio de 15 à 20 chipsets. Pasta térmica ideal para notebooks, xbox pc.ps3 /ps4. Produto de excelente qualidade.
MercadoLíder Gold
+10mil
Vendas concluídas
Ofereça um bom atendimento
Outras opções de compra
- Melhor preço
Pague parcelado
Envio para todo o país
- Vendido por
+10mil vendas
Perguntas
Qual informação você precisa?
Pergunte ao vendedor
Anúncio #3455359221
DenunciarVai abrir em uma nova janela