Pasta Térmica Alto Desempenho Gpu Cpu X23-7762 Shin-etsu

Descrição

Shin-Etsu MicroSi é o fabricante da pasta térmica X23-7762, desenvolvida no Japão. Esta pasta térmica à base de silicone é utilizada em dissipadores e processadores de alto desempenho e de última geração, CPUs, GPUs e MPU. A pasta atende aos mais rigorosos padrões de qualidade e alta performance, com seu alto valor de condutividade térmica. As embalagens em potes podem separar o silicone dos polímeros e devem ser misturadas antes da utilização, enquanto as seringas evitam a separação entre as partes. A pasta X23-7762 possui solventes que evaporam após a aplicação, formando uma camada compacta e levemente endurecida, garantindo uma excelente dissipação de calor.

Viscosidade (Pascal segundo) 180
Aparência Cinza
Teor de voláteis <2,5%
Gravidade específica 2.6
Condutividade Térmica (W / m ° K) 6,5

Modo de usar: Aplique uma camada uniforme que cubra toda a superfície que terá contato com o dissipador. É necessário colocar uma quantidade que corrija possíveis imperfeições nas superfícies dos dissipadores e do bga, de forma que não fique ar entre elas ao serem assentadas. Algumas horas depois de aplicado, e com o calor de operação da placa, a pasta vai secar e evaporar os solventes, criando uma superfície mais sólida com alto poder de condução térmica, transferindo o calor do chip com eficácia.

Conteúdo: Seringa com 3 gramas rendimento médio de 15 à 20 chipsets. Pasta térmica ideal para notebooks, xbox pc.ps3 /ps4. Produto de excelente qualidade.