Pasta Térmica Pote 500g Cda P/ Processador Chip Led E Cpu
Cor:Branco
O que você precisa saber sobre este produto
- Unidades por kit: 1
- Formato de venda: Unidade
- Tipo de embalagem: Pote
- Peso da unidade: 500g.
- Usos recomendados: cpu.
- Componentes de la pasta térmica: pasta térmica de alta condutividade.
- Faixa de temperatura operacional: -50°Ca250°C.
Características do produto
Características principais
Marca | CDA |
|---|---|
Modelo | 500G |
Cor | Branco |
Tipo de embalagem | Pote |
Formato de venda | Unidade |
Outros
Componentes da pasta térmica | Pasta Térmica de Alta Condutividade |
|---|---|
Usos recomendados | CPU, Dissipação de calor, GPU, Microprocessadores, Procesador, Resfriamento de componentes eletrônicos |
Peso da unidade | 500 g |
Volume da unidade | 1 mL |
Faixa de temperatura operacional | -50° C a 250° C |
É inflamável | Não |
É condutor de eletricidade | Não |
Inclui espátula | Não |
Descrição
INFORMAÇÕES TÉCNICAS
Pasta Térmica de silicone é obtida pela conveniente aditivação de polímeros de silicone. Utilizada como condutora de calor nas montagens eletro-eletrônicas devido à alta rigidez dielétrica e excelente condução térmica. Possui alta resistência à formação de arcos e não tem ponto de gota. É especialmente indicada para montagens onde se exige um perfeito acoplamento entre o semicondutor e o dissipador de calor. Melhora a condução, através da eliminação do ar retido na montagem. Sua formulação é inerte quimicamente, não corrosiva, atóxica e tem excelente estabilidade. Pode operar, sem perder suas propriedades principais, em temperaturas de até 250 °C. Por um curto período suporta temperatura de 300 °C.
CARACTERÍSTICAS
Penetração: (265-295) ou (220-250) (1/10 mm);
- Exudação: 0,4%;
- Componente Básico: Silicone de alto peso molecular;
- Condutividade térmica: 0,4 w/mk (conforme norma técnica ISO 8301:1991);
- Ponto de gota: Inexistente;
- Cor: Branca;
- Solubilidade em água: 0,04g / 100mL;
- Embalagem: 500g
ITEM INCLUSO
- 1 Pasta Térmica 500g
