Pasta Térmica - Pote 500g - Implastec

Descrição

PASTA TÉRMICA 500G

CARACTERÍSTICAS TÉCNICAS

Marca: Implastec
Exudação: 0,4
Penetração (Mm/10 S): 65-95 Ou 0-50 (1/10 Mm)
Consistência Nlgi: Ou 3
Componente Básico: Silicone Modificado de alto peso molecular
Condutividade Térmica (W/Mk): 1, W/Mk (Norma Técnica Iso 8301:1991)
Ponto De Gota: Inexistente
Temperatura de Trabalho: - 40 a 250 °C
Consistência: Pastosa
Fácil transporte e aplicação, por ser em pote.
Alto poder de resfriamento.
Preserva seu dispositivo, protegendo o mesmo do superaquecimento.

DESCRIÇÃO DO PRODUTO

A pasta térmica possui alta qualidade, fácil aplicação e alta durabilidade, trazendo total segurança e resfriamento ideal ao seu processador, preservando o mesmo de danos por conta do superaquecimento. A pasta térmica é quimicamente inerte, não corrosiva e atoxica, além de possuir excelente estabilidade térmica, podendo operar, sem perder suas principais propriedades, em temperaturas de até 250 °C e, por curtos períodos, temperaturas de até 300 °C.

Por melhor que seja a superfície montada, a pasta preenche as micro lacunas de ar que possam existir, aumentando a desempenho térmica do sistema gerador de calor x dissipador.

MODO DE USO:

Limpe a base do dissipador, que fica em contato direto com o processador, deve ser limpa com álcool, para retirar todas as impurezas. Após isso, basta aplicar a pasta térmica.

APLICAÇÕES DO PRODUTO

PROCESSADOR DE COMPUTADOR - PASTILHA PELTIER - CPU´S

PROCESSADORES DE ALTO DESEMPENHO - FONTES GERADORAS DE CALOR

RESISTÊNCIAS - MONTAGENS DE SEMICONDUTORES - NOTEBOOK

TERMOPARES - CONTROLES - PROCESSADOR DE VEÍCULO

TABLETS - MANUTENÇÃO EM GERAL - TVS

CELULARES - RELÓGIOS DIGITAIS - FONES SEM FIO

MONITORES - ALARMES - GPS

CONTROLADORES - VIDEO GAMES - EQUIPAMENTOS ELETRÔNICOS QUE USEM PROCESSADOR