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Placa De Expansão Asus Hyper M.2 X16 Gen5 Pcie 5.0 Amd/intel

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O que você precisa saber sobre este produto

  • Se conecta à placa-mãe por meio da porta PCI-Express 3.0.
  • Compatível com sistemas operacionais: Windows 7 e superior.
  • Com portas internas.
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Características do produto

Características principais

Marca
Asus
Modelo
HYPER M.2 X16 GEN5 CARD

Outros

Tipos de expansões
M.2
Interface com a placa mãe
PCI-Express 3.0
Posição das portas de entrada
Internas
Versão mínima do sistema operacional suportada
Windows 7 e superior

Descrição

Função RAID de suporte

A placa ASUS Hyper M.2 x16 Gen5 é capaz de suportar funções RAID em diferentes plataformas de CPU. Para máxima flexibilidade, pistas PCIe de CPU não utilizadas podem ser atribuídas ao armazenamento para criar uma matriz RAID inicializável com até quatro SSDs M.2*.

ASUS Hyper M.2 x16 Gen5 Card (PCIe 5.0/4.0) suporta quatro dispositivos NVMe M.2 (2242/2260/2280/22110) com largura de banda de até 512 Gbps para funções RAID em plataformas AMD e Intel.

- 1 conector de alimentação PCIe de 6 pinos e solução de alimentação bifásica com saída de até 14 watts para suportar as unidades NVMe mais recentes
- A PCB de nível de servidor adaptada suporta até quatro unidades PCIe 5.0/4.0 M.2, com largura de banda de até 512 Gbps para transferências de dados tranquilas

Um cartão, 8X a largura de banda

A placa ASUS Hyper M.2 x16 Gen5 usa PCIe 5.0, que oferece o dobro da largura de banda por pista em comparação com PCIe 4.0. Com quatro slots M.2, ele permite até 512 Gbps de largura de banda por placa – 8X a largura de banda de uma única unidade PCIe 4.0.

Resfriamento aprimorado

A placa ASUS Hyper M.2 x16 Gen5 incorpora soluções de software avançadas para uma gestão térmica eficiente, dissipando eficazmente o calor para manter os SSDs na temperatura ideal para um desempenho inabalável.

Um dissipador de calor de cobertura completa que se conecta ao SSD M.2 e possui duto de ar e ventilador tipo ventilador. Além disso, os quatro slots M.2 são suportados por almofadas térmicas superiores e inferiores para reduzir o afogamento induzido pela temperatura durante transferências de dados pesadas e sustentadas.

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