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Solda Pasta Bga Smd Mechanic Xg-50 Retrabalho Reballing/

    Descrição

    Características:
    1 Pote com 35g de Solda em Pasta Bga Smd Mechanic XGSP-50 para Retrabalho e Reballing
    Liga: sn63/pb37 (com chumbo)

    Alta qualidade
    Desempenho eficaz, fácil de soldar, solda brilhante e completa, sem soldagem falsa.
    Ferramenta adequada para solda e soldagem

    Especificação:
    Cor: conforme imagem
    Tamanho: Aprox. 1.30*1.30*1.14 de polegada/3.3*3.2*2.9 cm
    Tipo: XGSP-50
    Liga: sn63/pb37 (com chumbo)
    Microns: 20-38um
    Peso: 35g
    Aplicação: reparo de telefone móvel, serviços de computador e dispositivos digitais, solda de placa de circuito de alta precisão smd, processo de soldagem bga.

    Aviso:
    1. Pode ser prejudicial se inalado ou ingerido.
    2. Risco de efeitos acumulativos.
    3. Manter afastado de alimentos, bebidas e ração animal.
    4. Não ingerir, comer ou fumar durante o uso.
    5. Evitar contato prolongado ou repetido com a pele. Em caso de ingestão, procurar assistência médica.
    6. Armazenar o recipiente em local fechado e fresco. (a 0 a 10 °C).

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      4.8

      Avaliação 5 de 5

      5 avaliações

      Avaliação de características

      Custo-benefício

      Avaliação 4.6 de 5

      Qualidade de secagem

      Avaliação 5 de 5

      Praticidade

      Avaliação 5 de 5

      Resistência da sola

      Avaliação 5 de 5

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