Stencil Intel Bd82hm65 Bd82hm67 Bd82hm70 Calor Direto Bga
O que você precisa saber sobre este produto
- Unidades por kit: 1
- Stencil Intel Bd82hm65 Bd82hm67 Bd82hm70 com espessura de 1 mm.
- Diâmetro dos furos de 0.4 mm para precisão.
- Embalagem contém uma unidade do produto.
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Características do produto
Características principais
Marca | OSI |
|---|---|
Modelo | BD82HM65 BD82HM67 BD82HM70 SLJ4P E132A702 - stencil, universal, suporte, bga,calor, direto,reballing, transferencia de calor, console |
Outras características
Diâmetro dos furos | 0.4 mm |
|---|---|
Comprimento x Largura | 1 mm x 1 mm |
Espessura | 1 mm |
Descrição
Stencil Intel Bd82hm65 Bd82hm67 Bd82hm70 Calor Direto Bga - G1
- Stencil Intel Bd82hm65 Bd82hm67 Bd82hm70 Slj4p E132a702 0.4mm Reballing Bga Calor Direto
- COMPATÍVEIS:BD82HM65 BD82HM67 SLJ8E BD82QM77 SLJ8A SLJTA BD82HM70 SJTNV BD82HM77 BD82HM76 SLJ8C SLJ8F BD82HM75 BD82NM70
- Stencil Para Reballing Do Chipset Específico Que Pode Ser Aquecido - Suporta Calor.
- Este Stencil É Do Tamanho Do Chip, Não Pode Ser Afixado Em Suportes De 80x80mm Ou 90x90mm, Assim Como Todos Os Stencils Que Suportam Calor.
Importante: Para Obter Melhores Resultados E Evitar Que O Stencil Fique Danificado, Nunca Aplique Alta Temperatura De Imediato Direto No Stencil, Sempre Faça Um Pré Aquecimento Uniforme, Tanto No Stencil Como No Bga, E Deixe Aquecer Por Inteiro Até Chegar A 140C
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