Solda Pasta Bga Smd Mechanic Xg-50 Retrabalho Reballing/

Descrição

Características:
1 Pote com 35g de Solda em Pasta Bga Smd Mechanic XGSP-50 para Retrabalho e Reballing
Liga: sn63/pb37 (com chumbo)

Alta qualidade
Desempenho eficaz, fácil de soldar, solda brilhante e completa, sem soldagem falsa.
Ferramenta adequada para solda e soldagem

Especificação:
Cor: conforme imagem
Tamanho: Aprox. 1.30*1.30*1.14 de polegada/3.3*3.2*2.9 cm
Tipo: XGSP-50
Liga: sn63/pb37 (com chumbo)
Microns: 20-38um
Peso: 35g
Aplicação: reparo de telefone móvel, serviços de computador e dispositivos digitais, solda de placa de circuito de alta precisão smd, processo de soldagem bga.

Aviso:
1. Pode ser prejudicial se inalado ou ingerido.
2. Risco de efeitos acumulativos.
3. Manter afastado de alimentos, bebidas e ração animal.
4. Não ingerir, comer ou fumar durante o uso.
5. Evitar contato prolongado ou repetido com a pele. Em caso de ingestão, procurar assistência médica.
6. Armazenar o recipiente em local fechado e fresco. (a 0 a 10 °C).